2文科综合X试题)
生第物吸第所段第斯版第四所受模伤量时间员发明屋材料二芯片，被称作“现代工业的桃金”，是信息技水严品最重要的卷础性部件。2012一2020年芯片)汤我以反发展孩别显所，用前珍得防片物主华以北，日，匠金上了名为上高运市场几手发这三大主力地日生斯，近年来，中得道产业多指发展品建，但的于友西纷芯方特别是高瑞密片)自路车低，或国集成电我国集成电路产业人才铁口大，同时，我国还面临因待遇低，门槛高等因素造成的人才流失的压力。路（即芯片）选口额仍然较大。为此，国务院给予了统筹政府和市场多集道套金教人，加快培养聚集人工智能高端人才等多项政策支持。(1)结合材料一，分析在第三阶段发明国的企业可能基于哪些原因授权其他国家厂商进行生产。(6分》(2)结合材料二，从《经济生活》角度，说明“中国芯”应如何摆脱目前的发展困境。(8分)2020年11月15日，东盟10国与中国，日本，韩国，澳大利亚和新西兰的贸易部长共同签署了《区城全39.阅读材料，完成下列要求。(12分)面经济伙伴关系协定)(RCEP),至此，这项历时入年，经过31轮淡判的协议，终于签字落定。RCEP现有15个成员国，总人口，经济体量，贸易总额均占全球总量约30%，这意味着，全球近1/3的经济规模，将形成一个一体化的大市场，世界经济贸易格局将会发生重大孜变，太洋西岸地区将成为世界经贸体系的关键节点。按照该协定，货物贸易最终零关税产品数整体上将超过90%，服务贸易和授资总体开放水显著高于原有“10十1”自贸协定，还纳入了高水的知识产权，电子商务，竟争政策、政府采购等现代化议题。据国际知名智库测算，到2025年，RCEP可望带动成国出口，对外授资存量、GDP分别比基线多增长10,4%,2.6%,1.8%。结合材料，分析RCEP的签署体现了当代国际社会的哪些知识。全国卷文科综△11。
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